激光打孔微加工系统-CCIT阳性样品制备，孔径1~30μm，适用西林瓶、安瓿瓶、输液袋、塑料瓶等所有包装材质。
高精度、高稳定性，被CDE、第三方检测机构、药厂、仪器厂家高度认可。
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特点：
1. 采用高功率高稳定紫外激光器直接烧蚀气化材料，μm级热影响区，最小5μm加工光斑。
2. 通过精密振镜高速高精度控制光束偏移，实现小幅面高速精密蚀刻加工。
3. 通过高精度平移台平移实现高精度微孔精确定位加工；
4. Z轴电动可调，进行精密调焦，以满足不同厚度材料加工要求。
5. 旁轴高分辨率工业相机高精度的对焦，保证系统长期使用稳定性和精度。
6. 系统采用大理石台面，提升系统的综合稳定性，所有机械部件精心选配以保证长期精度。
7. 可用于加工金属、陶瓷、有机物、玻璃等材料，实现蚀刻、盲孔、通孔、开槽、切割等。
8. 最小加工线宽＜5μm。
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类别 |
参数 |
FM-UVD5 |
FM-UVSD5 |
FM-UVPD12 |
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激光器 |
波长 |
355nm |
355nm |
355nm |
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功率 |
5W@30kHz |
5W@30kHz |
12W@100kHz |
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调制频率 |
1~200kHz |
1~200kHz |
1~2000kHz |
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脉宽 |
20ns@30kHz |
20ns@30kHz |
7ps@100kHz |
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光束质量M2 |
＜1.3 |
＜1.3 |
＜1.3 |
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振镜 |
扫描范围 |
＜50*50mm |
＜50*50mm |
＜50*50mm |
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重复精度 |
＜1μm |
＜1μm |
＜1μm |
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|
扫描速度 |
≤3m/s |
≤3m/s |
≤3m/s |
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定位速度 |
≤6m/s |
≤6m/s |
≤6m/s |
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XY平移台 |
行程 |
无 |
300*300mm |
300*300mm |
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重复精度 |
无 |
≤±5μm |
≤±1μm |
|
|
定位精度 |
无 |
≤±25μm |
≤±3μm |
|
|
Z轴 |
行程 |
50mm |
50mm |
50mm |
|
重复精度 |
≤±3μm |
≤±3μm |
≤±3μm |
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|
定位精度 |
≤±15μm |
≤±15μm |
≤±15μm |
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CCD监测定位 |
相机 |
500万像素 |
500万像素 |
500万像素 |
|
光学倍率 |
8X |
8X |
8X |
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加工能力 |
最小光斑 |
5μm |
5μm |
5μm |
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微孔加工精度 |
±5μm |
±5μm |
±5μm |
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重复精度 |
≤±2μm |
≤±2μm |
≤±2μm |
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加工材料 |
玻璃、金属、有机物等 |
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打孔性能
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管制瓶 |
良好 |
优 |
优 |
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模制瓶 |
良好 |
优 |
优 |
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塑料瓶 |
一般 |
良好 |
优 |
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软袋 |
不合适 |
良好 |
优 |
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冷却 |
水冷（1500W制冷量） |
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电力 |
220V 50~60Hz |
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功耗 |
≤3000W |
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尺寸 |
1500*1000*1800mm |
1600*1300*1800mm |
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重量 |
1500Kg |
2000Kg |
||
3微米
5微米
质检报告
18个1μm孔检测，一致性极高。
