激光打孔微加工系统-CCIT阳性样品制备,孔径1~30μm,适用西林瓶、安瓿瓶、输液袋、塑料瓶等所有包装材质。

高精度、高稳定性,被CDE、第三方检测机构、药厂、仪器厂家高度认可。

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特点:

1.     采用高功率高稳定紫外激光器直接烧蚀气化材料,μm级热影响区,最小5μm加工光斑。

2.     通过精密振镜高速高精度控制光束偏移,实现小幅面高速精密蚀刻加工。

3.     通过高精度平移台平移实现高精度微孔精确定位加工;

4.     Z轴电动可调,进行精密调焦,以满足不同厚度材料加工要求。

5.     旁轴高分辨率工业相机高精度的对焦,保证系统长期使用稳定性和精度。

6.     系统采用大理石台面,提升系统的综合稳定性,所有机械部件精心选配以保证长期精度。

7.     可用于加工金属、陶瓷、有机物、玻璃等材料,实现蚀刻、盲孔、通孔、开槽、切割等。

8.     最小加工线宽<5μm

类别

参数

FM-UVD5

FM-UVSD5

FM-UVPD12

   


激光器

波长

355nm

355nm

355nm

功率

5W@30kHz

5W@30kHz

12W@100kHz

调制频率

1~200kHz

1~200kHz

1~2000kHz

脉宽

20ns@30kHz

20ns@30kHz

7ps@100kHz

光束质量M2

1.3

1.3

1.3

 

振镜

扫描范围

50*50mm

50*50mm

50*50mm

重复精度

1μm

1μm

1μm

扫描速度

3m/s

3m/s

3m/s

定位速度

6m/s

6m/s

6m/s

XY平移台

行程

300*300mm

300*300mm

重复精度

≤±5μm

≤±1μm

定位精度

≤±25μm

≤±3μm

 Z

行程

50mm

50mm

50mm

重复精度

≤±3μm

≤±3μm

≤±3μm

定位精度

≤±15μm

≤±15μm

≤±15μm

  CCD监测定位

相机

500万像素

500万像素

500万像素  

光学倍率

8X

8X

8X



加工能力

最小光斑

5μm

5μm

5μm

微孔加工精度

±5μm

±5μm

±5μm

重复精度

≤±2μm

≤±2μm

≤±2μm

加工材料

玻璃、金属、有机物等



打孔性能

管制瓶

良好

模制瓶

良好

塑料瓶

一般

良好

软袋

不合适

良好

冷却

水冷(1500W制冷量)

电力

220V 50~60Hz

功耗

3000W

尺寸

1500*1000*1800mm

1600*1300*1800mm

重量

1500Kg

2000Kg











































安瓿瓶打孔-阳性样品制备CCIT

3微米

阳性样品制备-西林瓶打孔

5微米


质检报告

18个1μm孔检测,一致性极高。



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