最小加工微孔孔径5μm,整体加工精度±4μm,局部特征精度<3μm,加工幅面300*300mm,用于金属、陶瓷、硅片、玻璃、有机物等材料精密微加工,如微孔加工、精密切割。

主要用于:微电子器件制造、印刷模板制备、生物芯片制备、精密模具成型、仪器仪表精密零件制造



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1.采用高功率高稳定紫外激光器直接烧蚀气化材料,μm级加工孔径,μm级热影响区;

2.通过进口精密振镜高速高精度控制光束偏移,实现高速小幅面精密微孔加工;

3.通过微米级高速直线电机平台平移实现高速高精度大幅面微孔加工;

4. Z轴电动可调,以适应不同厚度材料,满足特定锥度孔加工要求;

5.旁轴超分辨率工业相机用于振镜全幅面误差校正、超高精度的对焦、以及在线测量,保证系统长期使用稳定性和精度;

6.系统采用大理石台面,提升系统的综合稳定性,所有机械部件精心选配以保证长期精度;

7.最小加工微孔孔径5μm,整体加工精度±4μm,局部特征精度<3μm,加工幅面300*300mm

8.用于金属、陶瓷、硅片、玻璃、有机物等材料精密微加工,如微孔加工、精密切割。



激光精密微孔加工相比电火花微细孔加工、机械钻孔、化学腐蚀、机械冲孔等等,具有以下优点:

高速(最高每秒4000孔)

高精度(<3μm

无材料限制(金属、陶瓷、硅片、有机物等等)

孔型可编程(最小5μm、特定锥度孔)

分布可定制(加工幅面300mm*300mm),无需模具和掩膜

无污染无耗材

直接加工成型







类别

参数

FM-UVM3A

FM-UVM3B

激光器

波长

355nm

功率

3W@40kHz3~40W可选)

调制频率

1~200kHz

脉宽

15ns@40kHz

光束质量M2

1.2

振镜

扫描范围

50*50mm

15*15mm

重复精度

1μm

定位精度

≤±3μm

XY工作台

行程

300*300mm600*600mm可选)

定位分辨率

0.1μm

重复精度

≤±1μm

定位精度

≤±3μm

加速度

1G

速度

200mm/s

Z

行程

150mm

重复精度

≤±3μm

定位精度

≤±5μm

CCD监测定位

相机

500万像素

光学倍率

10X

区域拼接

精度

±3μm

加工能力

最小光斑

8μm

5μm

系统加工精度

±5μm

重复精度

≤±1μm

加工材料

玻璃、有机物、金属、陶瓷等

冷却

水冷(1500W制冷量)

吸尘

三重粉尘净化

电力

220V 50~60Hz

功耗

2000W

尺寸

1200*1200*1900mm

重量

1200Kg













































【注】恒温(25±0.5℃),预热30分钟之后获得

薄膜通孔盲孔微孔加工

  

金属薄膜激光打孔:6μm孔径,50μm间距,速度4000/s

 

金属切割微孔加工:精密掩膜,精密零件

铜片:50μm厚,250μm阵列孔


玻璃治具微小孔加工

玻璃治具

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