2014年


公司成立于上海市闵行莘庄工业园区

将目标集中于激光微加工,开发微米级孔加工工艺用于流量阀


2015年


交付高精度三维立体电路激光蚀刻成型项目,最小线宽7μm,精度±5μm

获得上海市科技创新基金支持


2016年


交付卷对卷薄膜微孔加工系统,幅宽1.6m

开发薄片金属零件精密加工项目,特征尺寸5μm


2017年


交付4μm线宽油墨激光精密刻蚀系统,精度±3μm

成功开发高精度孔型可控微米级孔加工系统,最小5微米


2018年


开发并交付多头大幅面连续打孔系统,用于武器、食品等包装应用


2019年


开发并交付高密度陶瓷微孔加工系统,用于半导体封装

开发并交付微米级高精度玻璃打孔系统,用于制药检测

获得高新技术企业认证


2020年


开发并交付超精细3D微加工系统,用于半导体封装

微米级高精度玻璃打孔系统获得制药行业普遍认可