1.采用高功率高稳定紫外激光器直接烧蚀气化材料，μm级加工线宽，μm级热影响区；

2.通过进口精密振镜高速高精度控制光束偏移，实现最高15m/s高速小幅面精密蚀刻；

3.通过微米级高速直线电机平台平移实现高速高精度大幅面蚀刻；

4. Z轴电动可调，以适应不同厚度材料，满足立体结构蚀刻要求；

5.旁轴超分辨率工业相机用于振镜全幅面误差校正、超高精度的对焦、以及在线线宽测量，保证系统长期使用稳定性和精度；

6.在线检测激光加工的效果，快速优化加工工艺；

7.系统采用大理石台面，提升系统的综合稳定性，所有机械部件精心选配以保证长期精度；

8.最小加工线宽5μm，整体加工精度±4μm，局部特征精度＜2μm，加工幅面300*300mm；

9. 用于以玻璃、蓝宝石、金属、、陶瓷、有机物等为基底的精密电路或者图形蚀刻。

激光精密蚀刻加工相比光刻腐蚀等等，具有以下优点：

直接加工成型，无需复杂的掩膜制造、镀膜、光刻腐蚀等工艺流程

无污染无耗材，无化学腐蚀

高速（扫描速度高达15m/s）

高精度（＜±4μm）

无材料限制，基底材料玻璃、陶瓷、硅片、有机物等等不限

加工线宽最小5μm（更小可定制）

加工幅面图形可定义300mm*300mm

激光精密蚀刻样品展示

柔性电路激光蚀刻

生物芯片激光蚀刻

PI膜精细切割

药物过滤5μm，1千万孔