金属掩膜版精密切割，叉指电极掩膜版精密切割

掩膜版激光精密切割，相比传统的蚀刻工艺，具有以下优点：

高精度（＜±2μm）

无材料限制（金属、陶瓷、硅片、有机物等等）

可编程（最小特征3μm，最大加工幅面可拓展至300*300mm）

无污染无耗材

直接蚀刻成型，无掩膜光刻过程

费米激光提供的激光精密加工设备，最小加工线宽3μm，整体加工精度最高±2μm，局部特征精度＜2μm，加工幅面300*300mm，用于金属、陶瓷、硅片、玻璃、有机物等材料精密盲孔、通孔、开槽、切割加工等。