叉指电极掩膜版激光精密切割

金属掩膜版精密切割,叉指电极掩膜版精密切割


掩膜版激光精密切割,相比传统的蚀刻工艺,具有以下优点:

高精度(<±2μm

无材料限制(金属、陶瓷、硅片、有机物等等)

可编程(最小特征3μm,最大加工幅面可拓展至300*300mm)

无污染无耗材

直接蚀刻成型,无掩膜光刻过程

 

费米激光提供的激光精密加工设备,最小加工线宽3μm,整体加工精度最高±2μm,局部特征精度<2μm,加工幅面300*300mm,用于金属、陶瓷、硅片、玻璃、有机物等材料精密盲孔、通孔、开槽、切割加工等。