激光刻蚀硅散热片：10微米槽，10微米间距

激光精密蚀刻加工相比电火花微细加工、化学腐蚀、能束加工等等，具有以下优点：

高速（最高每秒10m/s）

高精度（＜2μm）

无材料限制（金属、陶瓷、硅片、有机物等等）

可编程（最小3μm宽、特定宽度和深度）

分布可定制（加工幅面300mm*300mm)，无需模具和掩膜

无污染无耗材

直接加工

费米激光提供的激光精密加工设备，最小线宽3μm，整体加工精度最高±2μm，局部特征精度＜2μm，加工幅面300*300mm，用于金属、陶瓷、硅片、玻璃、有机物等材料精密盲孔、通孔、开槽、切割加工等。