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非金属激光加工:微孔加工、微槽加工、精密切割、精密蚀刻、精密打标
为客户应用如过滤、通光、透气、节流、掩膜、精密线路等等,选择材料和工艺。
材料厚度:10μm~5mm
加工线宽:最小5μm
材料种类:陶瓷(Al2O3,AlN,SiC等等),硅片、镀膜产品等
陶瓷镀金电路蚀刻:立体结构,加工精度±5微米
柔性电路蚀刻:最小线宽20μm
硅片打孔:50微米孔