非金属激光加工:微孔加工、微槽加工、精密切割、精密蚀刻、精密打标
为客户应用如过滤、通光、透气、节流、掩膜、精密线路等等,选择材料和工艺。
材料厚度:10μm~5mm
加工线宽:最小5μm

材料种类:陶瓷(Al2O3,AlN,SiC等等),硅片、镀膜产品等


陶瓷镀金电路蚀刻:立体结构,加工精度±5微米

镀金陶瓷电路蚀刻


柔性电路蚀刻:最小线宽20μm

柔性电路激光精密蚀刻


硅片打孔:50微米孔

硅片激光打孔