2014年
公司成立于上海市闵行莘庄工业园区
将目标集中于激光微加工，开发微米级孔加工工艺用于流量阀
2015年
交付高精度三维立体电路激光蚀刻成型项目，最小线宽7μm，精度±5μm
获得上海市科技创新基金支持
2016年
交付卷对卷薄膜微孔加工系统，幅宽1.6m
开发薄片金属零件精密加工项目，特征尺寸5μm
2017年
交付4μm线宽油墨激光精密刻蚀系统，精度±3μm
成功开发高精度孔型可控微米级孔加工系统，最小5微米
开发并交付多头大幅面连续打孔系统，用于武器、食品等包装应用
开发并交付高密度陶瓷微孔加工系统，用于半导体封装
开发并交付微米级高精度玻璃打孔系统，用于制药检测
开发并交付超精细3D微加工系统，用于半导体封装
微米级高精度玻璃打孔系统获得制药行业认可